2027年存储供需紧张预期多方强化

10月2日，韩国券商KB证券发布警示：依据其9月初的分析报告，三星电子与SK海力士的DRAM和NAND库存已跌破10天、创下极低水平，背后主要推手是HBM4生产——其为AI芯片所需的高带宽内存，消耗的晶圆产能约为普通内存的三倍；若当前供需格局延续，存储芯片可能在2027年事实上售罄。同日，高盛预计存储需求持续显著超过供应，且这一缺口将在2027年进一步扩大并在2028年延续，带动SK海力士与三星电子股价上涨。SK海力士已于二季度开始HBM4大批量出货、计划下半年扩产，并已与约10家客户敲定长期供应协议。分配端，Morgan Stanley估算英伟达已锁定2027年全球HBM供应的约37.3%，领先于Alphabet的36%和AMD的12.1%，三家公司合计拿走约85%的2027年HBM产能，对应约2790亿美元的内存采购体量。