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行业动态 2026-10-05 格隆汇快讯

英伟达评估下调 Rubin Ultra HBM 配置,AI 芯片『减配潮』显现

据 TrendForce 最新存储行业研究(10月4-5日经格隆汇快讯披露),因 DRAM 供需失衡预计延续至 2027 年、原生 HBM4E 验证进度存在变量,英伟达已将下一代旗舰 Rubin Ultra(2027年下半年上市)的 HBM

据 TrendForce 最新存储行业研究(10月4-5日经格隆汇快讯披露),因 DRAM 供需失衡预计延续至 2027 年、原生 HBM4E 验证进度存在变量,英伟达已将下一代旗舰 Rubin Ultra(2027年下半年上市)的 HBM 配置从原计划 HBM4E 12hi 改为评估 HBM4E 8hi、HBM4 12hi 与 HBM4 8hi 多档方案。

另据韩国《朝鲜日报》10月4日报道,其内存容量或从最初规划的 1TB 最低评估降至 192GB,SK海力士等 HBM 厂商需求预期承压。

同报道披露 AI 芯片『减配潮』正在扩散:特斯拉 CEO 马斯克 10月1-2日已宣布因存储短缺与价格暴涨,将自研 AI5 芯片 LPDDR 减配(初定减半至 72GB、后调整为 96GB)、AI6 下调至 144GB(减少三分之一),以保障 Optimus 机器人产量;TrendForce 分析 PC 厂商亦因成本压力降低平均存储容量与采购量,半导体行业人士警示若『省内存设计』在 AI 领域蔓延,存储未来需求可能不及预期、出现『需求破坏』。