三星高管预判：明年HBM将占DRAM晶圆总产能近三成

9月29日，三星电子执行副总裁Kim Taewoo（金泰宇）表示，预计2027年HBM将占全球DRAM厂商晶圆总产能的近30%，而目前该比例约为20%；由于HBM与标准DRAM争夺同一批先进制程晶圆产能，HBM扩产可能进一步挤压传统DRAM供应。三星自身HBM4和HBM4E系列在其整体HBM出货中的占比，预计也将从今年的约40%大幅跃升。市场研究机构TrendForce同步预测2027年底三大HBM供应商的HBM晶圆投入占比将继续提升，多家机构已上调2027年HBM价格预期，现货市场紧缺加剧。