英伟达评估玻璃基板，携手SCHMID攻关，最快2028年前导入

据《首尔经济日报》报道，英伟达正在评估采用玻璃基板方案，并与德国设备厂商SCHMID等企业开展合作；另据韩国科技媒体KIPOST，英伟达希望韩国、日本及中国台湾地区基板厂商两年内完成玻璃基板开发，最快有望在2028年前落地。该战略的核心目标是通过增加单封装可安装的高带宽内存（HBM）容量，大幅提高数据处理速度，业界测算芯片速度或提升40%、功耗减半。

SCHMID在最近一次上半年财报发布会上披露，公司正与英特尔、英伟达和AMD各自供应链中的关键供应商合作开发玻璃基板设备，但玻璃通孔（TGV）金属化仍是技术难点，最终客户认证尚未完成。财联社分析指出，全球玻璃基板正由技术验证加速迈向中试、客户认证及量产导入，产业链落地进度有望超预期。此前英伟达已在更下游与台积电联合定义CoPoS玻璃面板封装，用于在单封装内塞入更多HBM，目标2028-2029年实现量产落地。