摩根大通回应 HBM"规格降级"担忧：短缺持续、HBM4 价格明年或涨 65%

9 月 23 日，摩根大通发布报告回应市场对 HBM"规格降级"的担忧：8Hi 经济型产品占比提升、16Hi 技术最快延后至 2029 年落地只是产品组合变化而非需求萎缩，属市场误读；2026-2028 年 HBM 需求复合增速仍达 63%，行业持续供给短缺（供需紧缺率从 -20% 小幅改善至 -16%），2025-2028 年新增 DRAM 产能的 58% 将投向 HBM 制造，HBM 占 DRAM 总产能比例将由 19% 提升至 31%。同期国金证券指出，三星已将 2031 年前约 70% 的 HBM 产能通过长约锁定，现货价已涨至长约价的 4-5 倍；行业预计 2027 年 HBM 需求增长 56%、供应增速超 50%，HBM4 价格明年或上涨 65%。