平头哥发布真武V900，阿里云锚定2032年超20GW

9月22日，阿里旗下平头哥在2026杭州云栖大会发布新一代自研训推一体AI芯片真武V900，整体性能达前代真武M890的3倍，是当前算力性能最强的国产AI芯片，可满足万亿级参数大模型的训练与推理需求；基于它构建的单一集群可扩展至50万卡，由于平头哥芯片产品线成熟、客户应用广泛，阿里预计其AI芯片年出货量将大幅提升。

云侧，阿里巴巴集团CEO吴泳铭在同一场合表示，当前客户AI需求非常强劲、中长期需求远超供给能力，AI数据中心相关供应链的全球性紧缺正限制算力增长速度，阿里将与合作伙伴全力投入AI基础设施建设，目标到2032年阿里云运营的全球数据中心规模超过20GW。